来源：环球网
【环球网科技综合报道】6月17日，据彭博社报道称，苹果正式提速研发20周年纪念款iPhone，新机敲定2027年发布，将携手第二代折叠屏iPhone同台亮相，叠加全系2nm芯片迭代，明年苹果手机产品线迎来大规模更新。
外观方面，20周年纪念iPhone主打全新四边曲面无边屏设计，摒弃传统屏幕边框，视觉一体化效果大幅升级。机型分为6.3英寸、6.9英寸双尺寸，机身大小对标iPhone 18 Pro、18 Pro Max，适配不同握持需求。
芯片迭代成为明年新机核心亮点，两款周年纪念iPhone、二代折叠iPhone，全系标配旗舰级2nm工艺A21芯片。而同期研发的普通版iPhone 19，搭载简配版A21芯片，区分高低端性能梯队。反观今年秋季新机，iPhone 18 Pro系列搭载初代2nm A20 Pro芯片，标志苹果旗舰手机正式告别沿用多年的3nm制程工艺。
发布节奏再度调整，苹果打破往年秋季全系更新惯例：标准版iPhone 18推迟至2027年春季发售，搭载基础版2nm A20芯片；2027年秋季主打三款高端机型，双尺寸周年纪念iPhone+二代折叠iPhone同步首发。（旺旺）
